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一种高强度的单组分胶水用于电子外壳的封装结构的粘接

返回列表 来源: 发布日期:2022-05-24

在现代化日益发展的今天,电子设备已经成为了人们生活必需品。电子产品种类越来越多,对品质要求也越来越高。而胶水由于其优异的性能,例如粘接,防水,绝缘等,并且其轻质,低成本等特点,能够在一定程度上降低产品的重量,提高产品品质,改善产品工艺。

  那么,对于各种电子产品的外壳,在封装和结构性的粘接时应该选用什么样的胶水呢?电子外壳一般采取ABS或者PC塑料的材质,并且在外壳组装时,为了减低产品重量,很多的电子产品外壳摒弃了螺纹结构,而采用简单的卡扣结构,所以胶水的结构性的粘接对于产品整体品质的提升尤为重要。

  ENIENT?EG105电子粘接密封胶。这款胶水采用改性复合型的橡胶作为基础,是一种单组分常温固化的胶粘剂,固化速度快,对于多种塑料安全无腐蚀,并且对于电子零件而言无有害挥发。这种胶水固化后能够提供坚韧的弹性皮膜(类似于气球材质,扯不断,拉不破),并且对于ABS和PC塑料具有破材级别的粘性。对于外壳较薄,封边较窄,以及容易翘边的外壳具有极好的适用性。

  这种高强度的单组分胶水作为电子外壳的封装结构的粘接时,具有高效率快干性,强力粘接性,敏感塑料安全性,以及优良的柔韧减震抗压性。这些特性在电子外壳的封装结构的粘接应用上,是其他种类的胶水无法替代的优点。

  标签:电子外壳厂家


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